BAE, 국방부의 SHIP 프로그램에 따라 첫 번째 멀티칩 시제품 세트를 EW 시스템으로 전환

미국이 마이크로 일렉트로닉스 역량을 강화하고 해외 의존도를 낮추기 위해 노력하고 있는 가운데 BAE시스템즈는 국방부의 최첨단 이기종 통합 패키징(SHIP) 프로그램에 따라 납품된 첫 번째 멀티칩 시제품 세트를 전자전 무기 체계에 적용하기 위해 노력하고 있다. 

이 시제품은 예정보다 6분기 앞당겨 목요일 버지니아주 폴스 처치에 있는 BAE 시설에서 납품되었으며, 이는 SHIP 프로그램에 따라 납품된 최초의 가시적 시제품이다. 이 노력은 국방부 연구 및 엔지니어링 차관 하이디 슈유가 주도하고 있으며, 슈유 차관은 인도식 후 기자들에게 "국내 역량을 온쇼어링하는 쪽으로 시계추가 다시 움직이고 있다"고 말했다.

"우리 모두는 마이크로 일렉트로닉스가 어디에나 존재하며 국가에 필수적이라는 것을 알고 있습니다."라고 슈는 인도식에서 말했다. "첨단 마이크로 일렉트로닉스는 적응형 보안 통신, 전자전, 장거리 무기 시스템 등을 가능하게 함으로써 우리 군이 우위를 점할 수 있게 해줍니다. 앞서 나가기 위해서는 현재와 미래의 시스템 요구 사항을 충족하기 위해 보안 마이크로전자에 대한 안정적인 액세스가 필요합니다. SHIP 프로그램은 이를 올바르게 수행하는 것이 얼마나 중요한지 잘 알고 있습니다."

슈유는 현재 마이크로일렉트로닉스 설계 패키징의 90%가 아시아에서 이루어지고 있으며, 이는 국방부에 공급망 위험을 초래하고 있다고 덧붙였다. 거의 모든 첨단 무기 시스템에 사용되며 AI, 초음속 및 기타 "파괴적" 기술의 발전에 핵심적인 것으로 간주되는 마이크로 일렉트로닉스는 슈슈가 작년에 Breaking Defense가 입수한 메모에서 제시한 14가지 핵심 기술 분야 중 하나다. 

축제의 일환으로 두 개의 기술 파트너는 무기 시스템에 칩을 최종 통합하는 역할을 할 BAE에 작업을 넘겼다. 인텔은 SHIP의 디지털 측면을 위한 멀티칩 패키지를 제공했고, 코보는 프로그램의 RF 부분을 위한 멀티칩 모듈을 제공했다.

BAE Systems의 CEO인 톰 아르세노는 "칩렛"(서로 다른 기술을 위해 제작된 작은 칩을 패키징 과정에서 결합하는 것)으로 만들어진 멀티칩 기술을 통해 "무선 주파수 유형 장치와 표준 디지털 유형 장치를 혼합"할 수 있다고 기자들에게 설명했다. RF와 디지털의 혼합이 바로 EW 시스템을 구성하는 요소라고 그는 덧붙였다.  

아르세노는 "오늘 소개하는 것은 일반적으로 훨씬 더 큰 폼 팩터 카드를 사용하여 훨씬 더 작은 장치로 전환할 수 있는 기능입니다."라고 말했다. "따라서 이전에는 없던 곳에 이 카드를 넣을 수 있습니다. 또한 이전에는 차지했던 공간에 더 많은 것을 넣을 수 있으므로 같은 공간에 더 많은 기능을 추가할 수 있습니다. 따라서 제품의 현대화는 자연스러운 전환입니다."

SHIP 프로그램이 해결하고자 하는 핵심 측면은 크기, 무게, 전력(SWAP)을 줄여 "칩의 성능을 높이는 것"이라고 슈유는 말했다. 

"SWAP를 줄이면 국방부는 시스템 아키텍처에 더 많은 기능을 탑재하여 시스템을 현대화할 수 있습니다."라고 그녀는 말했다. "SWAP을 줄이면 디바이스를 에지 컴퓨팅 프로세스에 통합할 수 있으므로 사용자 수준에서 훨씬 더 빠르게 에지 처리를 할 수 있습니다. 또한 SWAP 감소는 서비스 구성원에게 상당한 성능 이점과 전술적 이점을 제공하여 차세대 통합 센서를 구현할 수 있게 해줍니다."

슈 차관은 이번 시제품 납품은 작년에 통과된 '반도체 생산에 유용한 인센티브 창출 및 과학법(CHIPS)'의 사명을 뒷받침하는 것이라며, 반도체 제조 산업에 대한 투자는 "미국의 경쟁력을 강화하는 동시에 미국의 공급망과 국가 안보를 강화하기 위해 고안된 것"이라고 언급했다. 칩스 앤 사이언스 법안은 군용 마이크로 일렉트로닉스를 위해 특별히 200만 달러를 지정했다.

BAE가 전자전 시스템 시제품을 받은 첫 번째 기업이지만, 록히드 마틴과 노스롭 그루먼과 같은 다른 기업들도 자체 무기 시스템에 사용할 시제품을 받게 될 것이다.  

슈 차관은 "SHIP 프로그램의 최종 목표는 국방부가 최첨단 마이크로전자공학에 대한 접근을 지속할 수 있는 모델을 만드는 것"이라고 말했다.

"국방부는 미국의 마이크로일렉트로닉스 이익을 보호하고, 공급망에서 국내 혁신의 침식을 되돌리고, 현재 시스템을 유지하면서 국가 안보 애플리케이션을 위한 차세대 마이크로일렉트로닉스 기술을 위한 강력한 기반을 구축하기 위한 프로그램에 계속 투자할 것입니다."라고 그녀는 말했다. 

SHIP 프로그램은 마이크로일렉트로닉스 역량을 강화하기 위해 국방부에서 진행 중인 여러 노력 중 하나다: 작년에 국방부는 마이크로일렉트로닉스 기술을 더 빠르게 발전시킬 수 있는 네트워크를 구축하기 위해 '실험실-팹' 테스트 및 프로토타이핑 허브를 만들겠다고 발표했다.

이 아이디어에 따라 슈는 대학, 스타트업, 연방 지원 연구 개발 센터 및 기타 시설을 통해 시제품 제작 허브에 대한 광범위한 액세스를 제공하는 '마이크로일렉트로닉스 커먼즈'를 만들어 마이크로일렉트로닉스 연구를 전환할 수 있도록 했다. 국방부는 2024 회계연도 예산안에서 마이크로일렉트로닉스를 위한 '첨단 패키징 생태계'의 격차를 완화하고 SHIP 프로그램을 지속하기 위해 부분적으로 26억 달러를 요청하고 있다.