《OPK》 는 러시아 최초로 3D-마이크로시스템 생산을 조직

알렉산드르 야쿠닌

《OPK》 는 러시아 최초로 3D-마이크로시스템 생산을 조직

http://vpk.name/news/112305_OPK_organizuet_pervoe_v_Rossii_proizvodstvo_3Dmikrosistem.html

2014년 6월 23일. 《통합 기기제작 회사》 산하 모스크바 RAN (러시아 과학 아카데미) 무선공학 연구소는 신세대 고밀도 전자공학품 - 소형 3D-마이크로시스템을 생산할 실험-기술 센터를 설립하였습니다. 이 프로젝트는 연방 목표 프로그램 "2008-2015 전자공학 부품 및 전자공학품 개발" 의 부분입니다.

"이것은 3D-마이크로시스템의 개발, 시험 및 준비를 위한 새로운 실험-산업 복합체입니다. 현재 러시아에는 대규모 마이크로시스템 생산이 부재하며, 개발은 실험적 특성입니다. 러시아 생산 기술자는 서방 혹은 서방 브랜드보다 신뢰도, 크기, 속도 면에서 종종 열등한 자국 소형회로로 작업합니다. 이러한 의미에서, 프로젝트는 국내 무선전자를 위한 돌파구가 될 수 있습니다." -《통합 기기제작 회사》 총재 알렉산드르 야쿠닌이 말했습니다.

"3D-마이크로시스템 ─ 현대 무선전자 장비를 위한 새로운 형태의 전자공학 모듈입니다. 이것은 틀 없는 요소를 사용하여 만들어지는 소형회로, 통신 및 연결 요소를 포함합니다. 전통적 기술을 기반으로 생산하는 무선전자 장비 유닛에 비교한 3D-마이크로시스템의 주요 이점은 - 이것은 무선전자 기술품의 크기의 상당한 감소 (4-8배), 생산성 향상, 전력소모 감소, 신뢰성 증가입니다." -MRTI RAN 총재 미하일 호흘로프가 말했습니다.

혜택은 반도체 장치 및 대규모 집적 회로, 물리적, 전기적 수렴 크리스탈이 위치한 칩의 하우징 구조를 제거함으로써 달성됩니다. 이러한 마이크로시스템에서는 장치와 유닛의 신뢰도를 감소시키는 납 및 용접 이음이 제거됩니다. "클린 룸" 혹은 진공 환경에서 이행되는 과정의 집단적 기법 사용은, 또한 신뢰도를 증가시킵니다. 이 방법은 한 마이크로시스템에 다른 기술로 만들어진 이질적 칩들을 통합할 수 있게 합니다.

"새로운 기술의 도움으로 방위, 우주 산업 및 민간 분야에서의 소형 정밀 기기 생산이 가능해집니다. 3D-마이크로시스템은, 예를 들자면 정보 기술, 모바일 통신, 의료 기기 등의 인쇄 회로 기판에 표준 소형회로를 사용하는 모든 곳에서 사용될 수 있습니다." -알렉산드르 야쿠닌이 말했습니다.

소형 마이크로시스템은 현대 송수신 모듈, 디지털 처리 유닛, 모니터링 시스템, ZhKKh 및 기타 산업에서의 자동화 통제 및 통신 시스템을 만드는 데에 필요합니다. 이들은 또한 무인 항공 장비, 다양한 지상, 기동형, 항공 및 우주 기반 레이더 생산에도 사용됩니다.

"현재 생산-설치 작업이 진행중이며, 직원을 모집 및 교육할 장비를 구입할 것입니다. 동시에 새로운 제품의 기술이 진행됩니다." -미하일 호흘로프가 말했습니다.

MRTI RAN 실험-기술 센터 는 2014년 12월부터 가동될 것입니다. 2015년동안, 이들은 기술품의 최종 검증 및 파일럿 생산을 계획하고 있습니다. 3D-마이크로시스템의 양산은 톰스크의 신세대 고밀도 무선전자 모듈 공장이 가동되는 2016년에 실행되어야 합니다.

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