미 국방부, 수십억 달러 규모 반도체 생산 계약 체결

미국 국방부(DoD)는 현재와 미래의 항공우주 시스템 및 무기 플랫폼에 중요한 마이크로일렉트로닉스(ME)를 생산하기 위해 뉴욕에 본사를 둔 글로벌파운드리(GF)와 10년간 31억 달러 규모의 반도체 제조 계약을 체결했다.

9월 21일 회사 성명에 따르면 GF는 미 국방부 마이크로일렉트로닉스 활동(DMEA)과의 계약의 일환으로 1,730만 달러를 선불로 받게 된다. 성명에 따르면 DMEA의 신뢰 접근 프로그램 사무소(TAPO)가 작성한 계약 조건에 따라 국방부와 국방부 계약업체는 향후 10년 동안 GF가 구축한 반도체 기술에 접근할 수 있게 된다.

국방부는 GF가 국내에서 구축한 ME 시스템 및 부품에 대한 국방부 액세스 외에도 GF의 "설계 에코시스템, IP [인터넷 프로토콜] 라이브러리, 개발 중인 신기술에 대한 조기 액세스, 빠르고 효율적인 프로토타이핑 및 본격적인 대량 생산"에도 액세스할 수 있게 될 것이라고 성명은 언급했다.