미 국방부에 첨단 마이크로칩 프로토타입이 4월에 납품 예정

미국 반도체 기업 인텔(Intel)과 코보(Qorvo)가 미군 전역의 군사 시스템과 플랫폼에 통합하기 위해 4월까지 미 국방부(DoD)에 핵심 마이크로일렉트로닉스(ME) 기술 시제품을 납품할 예정이다.

3월 16일 BAE Systems의 성명에 따르면 인텔과 Qorvo는 '벨몬트 베이'라고 불리는 멀티칩 패키징(MCP) 프로토타입을 4월 6일에 시스템 통합업체인 BAE Systems에 넘길 예정이며, 국방부 연구 및 엔지니어링 차관 하이디 슈유가 프로토타입 인계를 감독할 것이라고 성명은 덧붙였다.

MCP 프로토타입을 국방부 및 서비스 주도 시스템에 통합하는 작업은 국방부 연구 및 엔지니어링 차관실(OUSD R&E)이 주도하는 첨단 마이크로일렉트로닉스 패키징을 위한 자극적 전환(STAMP) 프로그램에 따라 수행될 예정이다.